T4x (T40-43) T41 Bidschirm schwarz - Flexing?

ThinkPad t40, T41, T42 und T43
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HeXor

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Hallo Allerseits!

Folgendes Problem:

Ich verwende einen IBM Thinkpad T41 mit GRUB Loader und Linux und Windows XP(SP3). Das ganze läuft schon seit mehrere Monaten problemlos. Letztens bin ich gerade etwas unter WinXP am Arbeiten, als der Bildschirm plötzlich einfach schwarz wird. Nach einem Neustart komme ich wieder ohne Probleme auf meinen WinXP Desktop, aber nach etwa 1-2 Minuten (ohne irgend eine Aktion) wird der Bildschirm wieder schwarz. Das ganze habe ich noch 2-3 Mal versucht und manchmal startet er nach kruzer Zeit mit schwarzem Bildschirm neu, kommt aber nich mal bis zum GRUB Loader.

Bei Linux das gleiche Problem.

Ich habe keine Updates oder sonstige veränderungen am System vorgenommen, sondern lediglich eine Text Datei bearbeitet.

Meine Versuche:

Fix1: Einen Monitor extern an mein Notebook angeschlossen. Gleiches Verhalten, Monitor zeigt exakt das gleiche an wie mein Bildschirm am Notebook.

Fix2: Da mein Akku leider schon relativ alt ist (nur noch ca. 15% der vollen Kapazität) habe ich diesen komplett entfernt und nur im Netzbetrieb das ganze versucht, keine Verbesserung.

Fix3: WinXP im abgesicherten Modus gestartet. Nach meinem Gefühl hält er länger auf dem WinXP Desktop durch, ca. 3-4 Minuten, dann aber gleiches Phänomen.

Fix4: Laptop aufgeschraubt und innen gereinigt, jeglichen Staub entfernt und wieder zusammen gebaut. --> Funktioniert nun besser, aber Problem tritt trotzdem noch manchmal auf, unregelmäßig nach 5-40 Minuten.


Ich habe hier viel über das so genannte Flexing gelesen. Allerdings sollte dann Fix1 mit einem externen Monitor nicht das gleiche Verhalten zeigen oder? Kann mir jemand einen Tip geben wonach ich suchen sollte bzw. wie ich es beheben kann?

mfg HeXor
 
Wie ich sehe kosten neue Boards ca. 50€, mein uralt Laptop ist aber bestimmt nurnoch ca. 100-150€ Wert. Deshalb bringt die Investition meiner Meinung nach nicht wirklich was... Daher wollte ich dem ganzen nochmal ein wenig auf die Sprünge helfen und mir dann in naher Zukunft einen neuen zulegen.

Ich habe eine solche Heizpistole mit der das ganze doch scheinbar funktioniert, zumindest habe ich dazu sehr viele Informationen gefunden!?
 
Den Reflow brauchst Du nicht. Der verkokelte Chip muss ausgetauscht werden.
 
Nobby schrieb:
Hi klar sind die Chips hitzempfindlich...
Zum Vergrößern anklicken....

Und wie werden diese dann geschützt? Konnte in den Videos keinerlei Schutz dafür sehen...

Mornsgrans schrieb:
Den Reflow brauchst Du nicht. Der verkokelte Chip muss ausgetauscht werden.
Zum Vergrößern anklicken....

Glaubst du wirklich dass es nur daran liegt? Dieser Chip liest scheinbar Daten des Netzwerk Ports aus, was hat das mit meinem Display zu tun? Mösste doch eher was mit dem Grafikkartenchip sein oder?

Ich hatte ja auch den Trick "Leg mal einen Stift unter eine Ecke des Notebooks" ausprobiert, was die Funktion deutlich verbessert hat und das Display viel seltener ausgegangen ist. Ich hatte den Stift unter die linke vordere Ecke gelegt. Auf dem Bild der Frontseite des Boards wäre das rechts unten, also alles unterhalb der weißen Schutzfolie. Der Rest ist ja durch Schrauben fixiert, weshalb sich das sicherlich vor allem in diesem Bereich auswirkt (ist das die so genannte South-Bridge?). Vielleicht werde ich da nochmal drunter schauen!
 
Zuletzt bearbeitet:
Forensuche backofen

Mit meinem Hinweis oben wollte ich nur darauf hinweisen, dass es nicht reicht, sich auf ein Symptom zu stürzen, solange nicht andere - offensichtliche - Schäden ausgeschlossen worden sind.

Wir kennen die Geschichte des Notebooks nicht.
Was auf einem Rechner ein 100%ges Flexing-Symptom sein kann, relativiert sich schnell, sobald andere Schäden erkennbar sind. Aus diesem Grund sollten erst einmal die anderen Fehlerquellen ausgeschlossen werden, bevor man sich auf Southbridge und GPU stürzt.

- nur meine Meinung -
 
Hmm ok die habe ich wohl irgendwie übersehen. Danke für den Link, werde ich mir direkt mal alles genau durchlesen :)


Mornsgrans schrieb:
Den Reflow brauchst Du nicht. Der verkokelte Chip muss ausgetauscht werden.
Zum Vergrößern anklicken....

Gibt es irgendwo einen "Schaltplan" für das T41, wo ich nachlesen kann was genau das für ein Chip ist? Denn an dem verkohlten Teil kann ich nicht mehr allzuviel ablesen xD
 
Gibt es da denn Erfahrungswerte was mehr erfolgschancen besitzt? Heisluftpistole oder die Backofen Methode?

Das mit dem Backofen hört sich sehr viel versprechend an, zumal das Board da wirklich sehr gleichmäßig erwärmt werden kann.
 
Hi, es kommt auf den Backofen an, Umluft, einstellbare Ober-Unterhitze. Digitalgesteuert und so weiter.

Ich war der Meinung du hättest es schon entflext.

Nobby
 
Mir steht relativ moderner Backofen zur Verfügung, mit Umluft, (regelbarer) Ober/Unterhitze, digitaler Temperaturanzeige, etc.

Daher tendiere ich im Moment eher zu dieser Methode als zur Heisluftpistole, da ich dieses Verfahren mittlerweile für etwas zu rustikal halte.



Für diese Methode muss man ja die ganzen Sicherheitsfolien entfernen. Habe ich hier in diesen Bildern alle Folien erfasst die ab müssen?

front
back

Wenn ich das richtig verstanden habe können die weißen FRU, Origin, MAC Aufkleber drauf bleiben, da sie die Prozedur überstehen sollten!?

Und wo das eigentliche entflexen statt findet ist doch dann der GrafikChip, gelb umrandet im front image, oder?
Oder sollte man auch an anderen Stellen das Flux einsetzen?
 
Zuletzt bearbeitet:
Wollte mich demnächst da ran wage, bin mir aber mit den Aufklebern noch unsicher, daher:

*push*
 
Ich hab gestern ein Grafikchip Geforce 8400m oder 8400go wieder ganz gebacken.

7 Minuten bei 200 Grad Umluft und dann langsam auf Raumtemperatur abkühlen lassen :-)
 
MiHinz schrieb:
Ich hab gestern ein Grafikchip Geforce 8400m oder 8400go wieder ganz gebacken.
7 Minuten bei 200 Grad Umluft und dann langsam auf Raumtemperatur abkühlen lassen :-)
Zum Vergrößern anklicken....

Soll man nicht eigentlich gerade kein Umluft verwenden? Außerdem wirst du mit 200Grad kaum etwas reflowed haben oder? Sondern eher im inneren der Chips vielleicht was verändert haben. Denn die Temperatur damit der Lötzinn sich verflüssigt liegt doch bei ca. 250-260Grad, oder!?

Kann mir jemand mal etwas Zeit schenken damit ich endlich mal dazu komme mein Board zu backen...
 
HeXor schrieb:
Soll man nicht eigentlich gerade kein Umluft verwenden? Außerdem wirst du mit 200Grad kaum etwas reflowed haben oder? Sondern eher im inneren der Chips vielleicht was verändert haben. Denn die Temperatur damit der Lötzinn sich verflüssigt liegt doch bei ca. 250-260Grad, oder!?

Kann mir jemand mal etwas Zeit schenken damit ich endlich mal dazu komme mein Board zu backen...
Zum Vergrößern anklicken....

Es kommt auf das Zinn drauf an. Bleihaltiges (StPb) schmilzt bei ca. 187°C bis 195°C. Bleifreies bei ca. 230°C (StCu). Dazwischen hast Du verschiedene Stadien von atomarer Migrationen und Umkristallisierungen.
Machst Du den Backofen zu lange, dann separiert sich die Mischung und kristallisiert in separate reine Kristalle. Das Zinn ist dann ruiniert -> Reballing mit frischen Zinnkugeln nötig.
 
Welche Art Lötzinn bei den T41 verwendet wurde ist wahrscheinlich nicht bekannt hm? Also wäre es vielleicht einen Versuch wert das ganze erstmal bei 200°C und falls es nicht klappt erst dann die volle Power mit 260°C aufzufahren, um nicht direkt alles durchzuschmoren?
 
Also gesagt getan...

Ich hab mein Board nach der Anleitung gebacken und es sah auch alles gut aus. Also wieder zusammen gebaut. Nun schon der dritte Versuch ihn einzuschalten, bisher erfolglos.

Es kommt immer ein kurzer murks, ein paar zu erahnende Streifen auf dem Display, dann wieder alles aus und keine Reaktion auf erneutes drücken des Powerknopfes. Akku raus, zeit lang warten, neuer Versuch, gleiches Verhalten.

Hab ich es geschmort oder ist das ein typisches Verhalten wenn vielleicht etwas falsch zusammen gebaut wurde?
 
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