X2xx/s (X200/s-260) Temperatur X230

who93

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Hallo,

ich habe in meinem X230 das Motherboard getauscht, da ich ein i7 Prozessor benötige. Dies hat soweit gut geklappt, doch seither ist der Lüfter deutlich länger an. Während dem Umbau habe ich eine dünne Schicht Nocuta NT-H1 auf den Prozessor aufgetragen und das Wärmeleitpad der GPU(?) entfernt, da dies verunreinigt war. Da ich noch ein ARCTIC Thermal pad mit der Dicke von 1.5mm zuhause hatte, habe ich diesen auf die GPU Fläche aufgebracht, also das Pad in der größe der GPU zugeschnitten, Plastik entfernt und aufgebracht.

Mit dieser Lösung habe ich mein System gestartet (Debian 9) und Prime95 laufen lassen - Temperaturen von um die 103°C. Sofot abgeschaltet, und den ganzen Prozess wiederholt. Ich habe vermutet, dass ich zu viel oder zu wenig Wärmeleitpaste aufgetragen habe. Doch wieder das gleiche Problem, 103°C bei Prime und IDLE Temperaturen von ca. 58°C. Dannach ein neuer Versuch gestartet, und statt dem Wärmeleitpad die Wärmeleitpaste auf die GPU(?) aufgetragen. Siehe da, nun pendelt sich die Temperatur bei ca. 85°C ein, wenn prime95 gestartet wurde. Die IDLE Temperatur ist ca. 46°C und beim Arbeiten (Chrome, Terminal, PDF, Editor) schwankt die Temperatur zwischen 45°C und 65°C.

Ist dieses Temperaturverhalten normal, gefühlt ist der Lüfter deutlich länger an als früher - klar jetzt ist ein i7 statt einem i5 verbaut. Im Bild ist der Temperaturverlauf über eine halbe Stunde arbeiten aufgezeichnet (blau - Lüfter, orange - Temperatur), meistens liegt die Temperatur zwischen 50 und 60°C. Passt das so, oder soll ich es nochmals mit einem anderen Wärmepad versuchen?

MfG
who
 

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Die idle Temperatur ist meiner Meinung nach i.O. bei meinem L530 mit i5 3320 siehts nicht anders aus und die WLP wurde erst kürzlich erneuert. i7 u. i5 3320 haben die gleiche TDP von 35 W. demnach sollte es da keine großen Unterschiede in Sachen Abwärme geben. Nunja nicht jede CPU ist wie die Andere weiss der Ex Overclocker aber in den Leistungsbereichen sollte das kaum einen Unterschied machen. 50 -60° beim Arbeiten halte ich für OK. Würde ich so belassen.
Warum der Lüfter jetzt länger läuft weiss ich nicht, aber irgendwer hat da sicher eine Idee :)
 
Die GDU sitzt in der CPU. Das müsste der Chipsatz sein, wenn ich nicht irre.
Hast das Wärmeleitpad einfach entfernt und Paste genommen? Ist der Abstand dann nicht zu groß?
Wie dick ist denn das originale Pad? Sollte man da nicht ein Kupferblech zwischenlegen um den Abstand auszugleichen?
Dann natürlich auf beiden Seiten Paste auftragen - klar.
 
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